Copyright
© 2000-2015 LHERBAUDIERE


6 pages à l'impression
version initiale 2002
AVERTISSEMENT dernière mise à jour
18 mars 2013
cliquez sur le mot avertissement ou information ci-dessus pour connaitre une info essentielle avant de lire ce module et n'hésitez pas à cliquer en bas de page sur l'icone sommaire du site ça vous ouvrira d'autres perspectives

PHYSIQUE DU SOLIDE

partie 7/7 : jonctions p-n

jonction p-n
la base de tout
effet zener
le stabilisateur de tension
caractéristique dynamique d'une jonction
pour la logique
conséquences pratiques
pour nombre d'applications
  une collection d'icônes pour visiter tout le site

jonction p-n

La mise en contact de 2 semiconducteurs de type différent, avec un dopage supposé dissymétrique, va produire un effet de même type avec un double processus de diffusion initial des porteurs majoritaires conduisant au résultat figuré ci-dessous. Si on appelle W2 la distance entre le milieu de la bande interdite et le niveau de Fermi dans la zone n et W1 la même quantité dans la zone p, on constate que W0 = W2+W1.

Fig. Jonction P-N


A l'état d'équilibre les courants d'électrons se compensent (jn = 0), il en est de même pour les courants de trous. De l'expression de ces courants vue précédemment on tire facilement pour les trous (avec E négatif). Par ailleurs, Einstein a établi une relation liant D et µ avec la température dont on déduit immédiatement dp/p qui s'intégrera facilement Logp = -qV/kt + constante. La constante d'intégration est obtenue grâce aux conditions aux limites : pour x = - infini on a une concentration en trous maximale pp0 (valeur liée au dopage) et pour x = + infini on est dans la zone N et la concentration en trous minoritaires sera pn0 d'où le résultat en remplaçant pp0 = Na et pn0 = (ni)2/Nd puisque tous les atomes de dopant sont ionisés à la température T . Dans la zone désertée au voisinage de l'interface on a donc

Si l'on insère cette jonction dans un circuit fermé alimenté par un champ électromoteur de telle sorte qu'à la ddp Vo s'ajoute une ddp V aux bornes de la jonction, la relation entre les deux grandeurs pn0 et pp0 est modifiée du fait que la ddp au droit du plan x = 0 est maintenant Vo-V. La relation est semblable en remplaçant simplement Vo par Vo-V et pn0 par une quantité que l'on va appeler pn(0) et dont on ne connait plus la valeur puisque le champ créé par l'adjonction de V va modifier les processus de diffusion des porteurs .
En égalant les deux expressions on obtient [1]

Si l'on s'intéresse maintenant au courant de trous traversant l'interface de gauche à droite il résulte, à une abscisse x donnée, de la somme de 2 termes, d'une part, la concentration d'équilibre pn0 et, d'autre part, une concentration due au courant de diffusion qui varie selon une loi exponentielle décroissante soit [2]. En exprimant à partir de ces diverses données [1] et [2] l'expression du courant de trous devient alors

et un raisonnement semblable conduit dans la zone p à l'expression d'un courant d'électrons

En régime permanent en tout point la somme des courants Jpn(x) et Jnp(x) est constante. On peut la déterminer dans le cas limite x = 0



si V > 0 on voit que le courant est nul pour V = 0 et croît exponentiellement avec V. Si V < 0 le courant change de signe, il varie rapidement avec les faibles valeurs de V mais l'exponentielle tend très vite vers zéro et alors le courant devient constant, c'est le courant dit de polarisation inverse.


Effet Zener

La caractéristique courant-tension d'une jonction p-n telle qu'elle résulte des équations ci-dessus comporte deux parties : une caractéristique dite directe de type exponentielle à partir d'un seuil (0.6V environ) et une caractéristique inverse caractérisée par un courant inverse très faible Js (quasi confondu avec l'axe compte tenu du choix d'unité sur le graphique ci-dessous) jusqu'à une valeur Vz de la tension inverse pour laquelle un nouveau processus se produit avec accroissement intense du courant inverse.


caractéristique d'une jonction p-n optimisée en diode zener
Deux mécanismes sont en jeu: dans le premier cas on a une jonction abrupte, c'est à dire un saut de potentiel de l'ordre de 0.3V sur quelque 0.01µm d'épaisseur ce qui correspond dans cette zone désertée à un champ de quelques 10000 V/cm augmentant avec la polarisation inverse croissante jusqu'à ce qu'il soit suffisant pour faire passer la quasi totalité des électrons de la bande de valence dans la bande de conduction, il y a alors claquage (auto-accéléré par l'effet Joule résultant de cette augmentation considérable du courant).

Dans le cas d'une jonction moins abrupte c'est le phénomène d'avalanche qui prévaut : les électrons accélérés par le champ perdent leur énergie par chocs, lesquels cassent les liaisons covalentes générant des paires électrons-trous supplémentaires, etc...

Ces deux processus sont destructeurs, mais en général la destruction du composant est évitée en introduisant en série une résistance chargée de limiter le courant inverse et donc l'avalanche. En optimisant la structure de dopage et la géométrie on peut exploiter avantageusement cet effet Zener dans des composants appelés diodes zener et dont la caractéristique fondamentale est d'avoir une tension de zener ajustée et une caractéristique courant tension très "verticale" Vz quasiment indépendante du courant exploitée dans les régulateurs de tension. On sait réaliser des diodes zener sur toutes les plages de tension entre 1.23V et quelques centaines de volt.

Il est clair que pour une jonction normalement utilisée en direct on cherchera généralement à reporter la tension de claquage très au delà de la tension inverse à laquelle une telle jonction sera susceptible d'être soumise, à la différence de la diode zener, qui elle fonctionnant normalement en inverse, se verra appliquer une tension inverse normalement supérieure à sa tension de zener pour que l'effet stabilisateur de tension puisse être effectif.

Notons que le comportement thermique d'une diode zener dépend essentiellement de la valeur de Vz ainsi que le montre la figure suivante.


Caractéristiques dynamiques d'une jonction p-n

résistance: En considérant une jonction p-n de section s et en dérivant la relation donnant J on voit que en polarisation inverse cette résistance est énorme. Par contre en polarisation directe, V étant faible aux bords de la jonction, on voit qu'en première approximation Rd = kT/qi. Tant que i est faible cette relation suffit; cependant lorsque i est important on ne peut négliger la chute de tension dans le volume hors zone désertée du semiconducteur de résistance rd dont la résistance directe totale devient alors Rd + rd.

capacité: On sait que la zone désertée est le siège d'un champ intense sensiblement proportionnel à la racine carrée de la tension de polarisation. Supposons pour simplifier que la région comprise entre 0 et la limite xp de la zone désertée contienne une densité de charge uniforme égale à Na, pour une section s cela conduit à une charge totale Qa = -qsxpNa dont on peut déduire en différentiant dQa = -qsNa d(xp)

Par ailleurs l'équation de Poisson, puisqu'un champ dérive d'un potentiel, peut s'écrire d2V/dx2 = -(4/)qNa ce qui après deux intégrations successives donne En prenant pour origine des potentiels x = 0 on obtient V = Vp en xp, ce qui donne la valeur de la constante. Le même raisonnement pour la partie gauche conduit à un terme semblable les deux expressions de V sont évidemment égales en x = 0 d'où l'on tire

Vp-Vn = -V0 hauteur de la barrière de potentiel et par conséquent et Na xp = - Nd xn en différentiant l'expression de Vo par rapport à xp on peut obtenir en divisant dQa/dV = Ci capacité dynamique de la jonction polarisée en inverse on voit que cette capacité varie comme l'inverse de l'épaisseur de la zone désertée.

temps de commutation

Une diode sera souvent utilisée en commutation, et ce qui limitera son emploi c'est la durée minimale pour passer d'un état dans l'autre, laquelle dépend des résistances et capacités vues ci-avant.



Conclusion : conséquences pratiques
Il résulte de l'ensemble des propriétés mathématiquement démontrées ci-dessus un certain nombre de conséquences pratiques contraignantes et parfois contradictoires quant aux possibilités d'utilisation du Silicium et des autres semiconducteurs dans des composants électroniques, d'une part, et des microcapteurs intégrés, d'autre part. La température joue, d'une part, sur les semiconducteurs intrinsèques en modulant le nombre de porteurs p et n, d'autre part sur les semiconducteurs extrinsèques uniquement sur le nombre de porteurs minoritaires. Ainsi un semiconducteur intrinsèque pourra être exploité en tant que capteur de température résistif (thermistance), tandis que dans un semiconducteur extrinsèque la température ne permettra que de moduler le courant de porteurs minoritaires traversant une jonction, courant très faible qu'on ne pourra exploiter qu'en intégrant cette jonction dans la boucle de contre-réaction d'un amplificateur opérationnel.

La résistivité est fonction du dopage dans les semiconducteurs extrinsèques tant que la température ne risque pas de générer un nombre de paires électron-trou du même ordre de grandeur que le nombre d'atomes dopant. Ce qui limite l'emploi des dispositifs en température à environ 200°C. Cela engendre une conséquence immédiate quant au dimensionnement des composants. Les transistors de type MOS sont couramment à l'échelle submicronique, il en est de même de l'épaisseur de la base d'un transistor bipolaire. Notons que dans un cube de Si de 10 nm de côté on aura peut-être 1 seul atome de dopant. En d'autres termes si la base d'un transistor est réduite à 100 nm d'épaisseur cela signifie seulement 10 atomes de dopant dans une tranche de 10 nm2. Si un seul atome de dopant est manquant dans cette zone (même si statistiquement le dopage est correct en moyenne au niveau du wafer) la conductibilité de celle-ci sera réduite de 10% ce qui est considérable. Or comment garantir que dans une matrice de 1 million d'atomes de Si un atome de dopant au moins, et un seul au plus, sera réellement présent et centré dans cette zone ? Ce problème va effectivement induire l'impossibilité d'une hyperminiaturisation des transducteurs résistifs associés aux capteurs en silicium réalisés par micro-usinage. Quel utilisateur de capteurs serait prêt à accepter que les résistances d'un pont de jauges puissent avoir une valeur définie à 10% près et surtout avoir entre elles des valeurs de repos différentes d'un tel pourcentage? La réponse à ce problème est évidemment dans une dimension géométrique du transducteur suffisamment importante pour que les fluctuations statistiques de répartition des atomes de dopant soient sans conséquence notoire.

B. Boittiaux, Les composants semiconducteurs, TecDoc (1995). et son site web à l'eudil

B. Gréhant, Physique des semiconducteurs, Eyrolles (1987).

A. Vapaille et R.Castagné, Dispositifs et circuits semiconducteurs, Dunod (1987).

G. Rey et Ph. Leturcq, Théorie approfondie du transistor bipolaire, Masson (1971)

M. Born, Structure atomique de la matière, Armand Colin (1971).

G. Fournet, Physique électronique des solides, Eyrolles (1962).

W. Mercouroff, aspects modernes de la physique des solides, Masson (1969)

H. Mathieu, Physique des semiconducteurs et des composants électroniques. (5ème édition, 825 pages), Dunod (2001.)


 
Hit-Parade pour changer de module