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mise à jour 18 mars 2013 |
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Pourquoi l'usinage ionique ?Les technologies utilisant les faisceaux d'ions, très employées en microélectronique, ont pour origine les travaux développés à la NASA par l'équipe de H.R. Kaufman. En raison de leurs multiples applications dans ce domaine tant en terme d'implantation d'ions, que de dépôts, de lithogravure voire de nettoyage ou de modification des propriétés des matériaux, nous allons leur consacrer un sous-chapitre spécifique. Au tout début de la technique il s'agissait de faisceaux fins, aujourd'hui on sait aussi faire des faisceaux homogènes de très grand diamètre parfaitement compatibles avec les techniques de production de masse de la microélectronique (circuits VLSI).
soit arracher des atomes de la surface (et donc réaliser une gravure ou un micro-usinage) |
soit pénétrer profondément à l'intérieur du matériau (implantation d'ions modifiant les caractéristiques du matériau) |
Il est assez intuitif que ce procédé va être relativement aisé à contrôler (densité d'ions, énergie cinétique, direction) ce qui en garantit l'excellente reproductibilité, la précision, l'insensibilité aux conditions de mise en oeuvre du système de vide et explique son succès.Quelques notions de base sur les plasmas
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